崗位職責：1、負責新產品的設計與開發；2、負責新產品的小批量及量產導入；3、負責封裝工藝及產品性能的優化提升。任職要求：1、大專或以上學歷，常用辦公、Auto、CAD等軟件能熟練操作，理工類專業優先；2、LED封裝行業2年或以上工作經驗，熟悉LED封裝制程及物料特性； 3、熟悉產品開發的工作流程及內容。
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