崗位職責
1. 高速PCB的疊層設計，layout并出規(guī)格圖紙，2D圖，熟悉PCB材質(zhì)的選取；
2. 針對客戶端需求，進行分析，和機構工程師協(xié)調(diào)合作快速定制化產(chǎn)品；
3. 對行業(yè)標準進行分析，對高速IO線纜設計方案進行初步評審，完成失效模式分析DFM, 或DFMEA；
4. 根據(jù)成本要求，提供能滿足產(chǎn)品性能及功能有***客制化方案；
5. 根據(jù)工業(yè)標準，產(chǎn)品性能及功能要求，完成產(chǎn)品PCB或者高速連接器/線纜的信號完整性仿真，并對仿真結果進行分析，不斷優(yōu)化設計；
6. 制定產(chǎn)品電氣性能測試規(guī)格書，對樣品進行電氣測試驗證， 針對樣品信號完整性問題提供改善對策；
7. 提供客戶所需要的信號完整性測試報告和S參數(shù)，提供客戶端技術支持；
8. 負責高速串行鏈路cable組件、裸線及連接器的TDR、delay、skew、S參數(shù)、串擾、駐波比、眼圖的夾具測試工作。
9、對問題線材與連接器進行建模仿真，并分析SI問題以及debug。
10、處理客戶對公司產(chǎn)品的特定要求，并設計優(yōu)化方案。
任職資格
1. 通訊，電子信息科技，計算機相關本科以上學歷；成績優(yōu)異的應屆生即可。
2.5~8年或以上高速PCB，連接器，高速線纜設計相關SI經(jīng)驗；
3. 熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程和相關工程工具；
4. 精通scopes, TDRs, VNAs等相關儀器的使用及調(diào)試；
5. 精通PADS，ALLEGRO，AutoCAD等相關設計軟件，熟悉使用CST，HFSS或其它類似軟件進行信號完整性仿真分析；
6. 熟悉各種高速線材產(chǎn)品的構造性能，如USB2.0、USB3.0、HDMI、SATA、PCIe、MiniSAS、MiniSAS HD、以及SFP、SFP+、QSFP光模塊等等。
7. 熟悉高速I/O線纜的EMI/EMC分析優(yōu)化工作。
1. 高速PCB的疊層設計，layout并出規(guī)格圖紙，2D圖，熟悉PCB材質(zhì)的選取；
2. 針對客戶端需求，進行分析，和機構工程師協(xié)調(diào)合作快速定制化產(chǎn)品；
3. 對行業(yè)標準進行分析，對高速IO線纜設計方案進行初步評審，完成失效模式分析DFM, 或DFMEA；
4. 根據(jù)成本要求，提供能滿足產(chǎn)品性能及功能有***客制化方案；
5. 根據(jù)工業(yè)標準，產(chǎn)品性能及功能要求，完成產(chǎn)品PCB或者高速連接器/線纜的信號完整性仿真，并對仿真結果進行分析，不斷優(yōu)化設計；
6. 制定產(chǎn)品電氣性能測試規(guī)格書，對樣品進行電氣測試驗證， 針對樣品信號完整性問題提供改善對策；
7. 提供客戶所需要的信號完整性測試報告和S參數(shù)，提供客戶端技術支持；
8. 負責高速串行鏈路cable組件、裸線及連接器的TDR、delay、skew、S參數(shù)、串擾、駐波比、眼圖的夾具測試工作。
9、對問題線材與連接器進行建模仿真，并分析SI問題以及debug。
10、處理客戶對公司產(chǎn)品的特定要求，并設計優(yōu)化方案。
任職資格
1. 通訊，電子信息科技，計算機相關本科以上學歷；成績優(yōu)異的應屆生即可。
2.5~8年或以上高速PCB，連接器，高速線纜設計相關SI經(jīng)驗；
3. 熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程和相關工程工具；
4. 精通scopes, TDRs, VNAs等相關儀器的使用及調(diào)試；
5. 精通PADS，ALLEGRO，AutoCAD等相關設計軟件，熟悉使用CST，HFSS或其它類似軟件進行信號完整性仿真分析；
6. 熟悉各種高速線材產(chǎn)品的構造性能，如USB2.0、USB3.0、HDMI、SATA、PCIe、MiniSAS、MiniSAS HD、以及SFP、SFP+、QSFP光模塊等等。
7. 熟悉高速I/O線纜的EMI/EMC分析優(yōu)化工作。
職位類別： 測試工程師
舉報
- 公司規(guī)模：1000人以上
- 公司性質(zhì)：股份公司
- 所屬行業(yè)：金屬制品
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市-光明區(qū)
- 聯(lián)系人：黃小姐
- 手機：會員登錄后才可查看
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：光明新區(qū)公明西田錦繡工業(yè)園
