崗位職責：
1、新產品開發的硬件規劃、原理和PCB設計、硬件功能自測試；
2、產品的硬件維護以及根據客戶需求修改跟硬件相關的已有產品功能（非標）；
3、編寫產品硬件需求定義、硬件功能定義文檔、硬件概要設計、詳細設計文檔等硬件開發工作過程文檔；
4、支持生產排除生產問題；
5、及時完成上級安排的其它任務。
任職要求：
1、電子類、自動化、計算機、機電一體、等相關專業，專科及以上學歷；
2、熟悉嵌入式系統周邊硬件電路設計，candence、PADS、AD等任意一種工具軟件，硬件調試，具備良好的電子電路分析能力；
3、 有DSP、ARM、CPLD或FPGA等其中一種器件的硬件設計經驗（有Verilog HDL編程經驗優先）；
1、新產品開發的硬件規劃、原理和PCB設計、硬件功能自測試；
2、產品的硬件維護以及根據客戶需求修改跟硬件相關的已有產品功能（非標）；
3、編寫產品硬件需求定義、硬件功能定義文檔、硬件概要設計、詳細設計文檔等硬件開發工作過程文檔；
4、支持生產排除生產問題；
5、及時完成上級安排的其它任務。
任職要求：
1、電子類、自動化、計算機、機電一體、等相關專業，專科及以上學歷；
2、熟悉嵌入式系統周邊硬件電路設計，candence、PADS、AD等任意一種工具軟件，硬件調試，具備良好的電子電路分析能力；
3、 有DSP、ARM、CPLD或FPGA等其中一種器件的硬件設計經驗（有Verilog HDL編程經驗優先）；
職位類別： 硬件工程師
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