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崗位職責：
1.負責公司產品硬件平臺的需求分析、方案設計；
2.負責硬件設計，包含原理圖設計和硬件電路設計、樣機調試；
3.元件/模組的分析及選型；
4.協同軟件開發進行聯機調試；
5.硬件產品的技術設計文檔編寫；
6.跟蹤技術發展趨勢，對產品進行優化及升級。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業；
2.5年以上汽車電子行業工作經驗；
3.熟悉TI、NVIDIA、地平線、Infineon、NXP等其中一種硬件開發平臺(SoC)；
4.具備電子器件選型和電路設計能力，掌握高速信號及電源等相關知識及原理，較強實戰經驗；
5.主導完成SoC平臺開發經驗者優先，域控制器開發經驗者優先。
1.負責公司產品硬件平臺的需求分析、方案設計；
2.負責硬件設計，包含原理圖設計和硬件電路設計、樣機調試；
3.元件/模組的分析及選型；
4.協同軟件開發進行聯機調試；
5.硬件產品的技術設計文檔編寫；
6.跟蹤技術發展趨勢，對產品進行優化及升級。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業；
2.5年以上汽車電子行業工作經驗；
3.熟悉TI、NVIDIA、地平線、Infineon、NXP等其中一種硬件開發平臺(SoC)；
4.具備電子器件選型和電路設計能力，掌握高速信號及電源等相關知識及原理，較強實戰經驗；
5.主導完成SoC平臺開發經驗者優先，域控制器開發經驗者優先。
職位類別： 硬件工程師
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