1、負(fù)責(zé)AVM，APA 或 ADAS車載攝像頭、車載雷達(dá)等新產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，電子線路設(shè)計(jì)、原理分析、失效評估和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的制訂；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件圖紙制作、評審及改進(jìn)；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度的達(dá)成；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的樣品制作，測試及小批試產(chǎn)；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品現(xiàn)有的改良、提升；
6、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù)書、DFMEA、初始控制計(jì)劃、過程流程圖等APQP資料和相關(guān)技術(shù)資料的制作與整理。
1、掌握模擬、數(shù)字電路的應(yīng)用
2、熟悉常用元器件、部件的特性及參數(shù)
3. 了解MCU的架構(gòu)及應(yīng)用，有一定和編程能力。
4. 能夠運(yùn)用至少一種硬件設(shè)計(jì)開發(fā)軟件。
5、在校期間，有基于單片機(jī)開發(fā)的項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
6、謙虛踏實(shí)，有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力；
7、至少通過CET-4，且口語流利；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件圖紙制作、評審及改進(jìn)；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度的達(dá)成；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的樣品制作，測試及小批試產(chǎn)；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品現(xiàn)有的改良、提升；
6、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù)書、DFMEA、初始控制計(jì)劃、過程流程圖等APQP資料和相關(guān)技術(shù)資料的制作與整理。
1、掌握模擬、數(shù)字電路的應(yīng)用
2、熟悉常用元器件、部件的特性及參數(shù)
3. 了解MCU的架構(gòu)及應(yīng)用，有一定和編程能力。
4. 能夠運(yùn)用至少一種硬件設(shè)計(jì)開發(fā)軟件。
5、在校期間，有基于單片機(jī)開發(fā)的項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
6、謙虛踏實(shí)，有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力；
7、至少通過CET-4，且口語流利；
職位類別： 硬件工程師
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