崗位職責：
1.負責公司軟硬一體化中芯片選型布局、整體評估和規(guī)劃。基于鴻蒙特性和公司研發(fā)需求，選擇和規(guī)劃合適的SOC芯片平臺和演進路線；
2.負責芯片領域的技術演進路標、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術發(fā)展趨勢，提取有價值的核心技術點及技術方向；
3.負責軟總線ASIC芯片的評估和整體設計，包括架構設計、工藝評估、IP選擇、模型建立、系統(tǒng)性能評估等；
4.研發(fā)流程各階段相關文檔的撰寫。
任職要求：
1.研究生以上學歷，集成電路、微電子、通信工程、電子工程相關專業(yè)。博士優(yōu)先；
2.熟悉arm、RISC-V等系列處理器SOC架構，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等總線架構，熟悉芯片流水線、時序、功耗和性能分析，熟悉總線、加密以及各種標準外設接口；
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
4.熟悉芯片設計基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等）；
5.熟悉常用的無線通信協(xié)議（802.11等），有短距通信相關領域芯片的實際流片經(jīng)驗為佳。
6.良好的職業(yè)素養(yǎng)和團隊協(xié)作能力，文檔、溝通、學習能力強。
1.負責公司軟硬一體化中芯片選型布局、整體評估和規(guī)劃。基于鴻蒙特性和公司研發(fā)需求，選擇和規(guī)劃合適的SOC芯片平臺和演進路線；
2.負責芯片領域的技術演進路標、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術發(fā)展趨勢，提取有價值的核心技術點及技術方向；
3.負責軟總線ASIC芯片的評估和整體設計，包括架構設計、工藝評估、IP選擇、模型建立、系統(tǒng)性能評估等；
4.研發(fā)流程各階段相關文檔的撰寫。
任職要求：
1.研究生以上學歷，集成電路、微電子、通信工程、電子工程相關專業(yè)。博士優(yōu)先；
2.熟悉arm、RISC-V等系列處理器SOC架構，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等總線架構，熟悉芯片流水線、時序、功耗和性能分析，熟悉總線、加密以及各種標準外設接口；
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
4.熟悉芯片設計基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等）；
5.熟悉常用的無線通信協(xié)議（802.11等），有短距通信相關領域芯片的實際流片經(jīng)驗為佳。
6.良好的職業(yè)素養(yǎng)和團隊協(xié)作能力，文檔、溝通、學習能力強。
職位類別： IC工程師
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- 公司規(guī)模：500-999人
- 公司性質(zhì)：私營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：IT行業(yè)-計算機、互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：李婧婧
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市福田區(qū)福保街道福保社區(qū)桃花路與檳榔道交匯處西北深九科技創(chuàng)業(yè)園3號樓308
