崗位職責
1協(xié)助資深工程師完成硬件方案的設計評估與可行性分析。
2. 參與具體電路模塊（如電源時鐘模擬前端數(shù)字接口等）的原理圖設計和調(diào)試。
3. 在指導下，完成PCB設計過程中的器件布局布線檢查和信號完整性基礎仿真。
4. 負責硬件單板的調(diào)試測試和故障分析，并撰寫測試報告。
5. 參與硬件產(chǎn)品的功能性能可靠性及電磁兼容（EMC）測試。
6. 協(xié)助解決產(chǎn)品在試產(chǎn)量產(chǎn)過程中遇到的硬件相關問題。
任職要求
1. 教育背景電子工程計算機科學自動化等相關專業(yè)，本及以上學歷，專業(yè)基礎扎實，USB風扇行業(yè)相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 技術能力精通電子電路原理數(shù)字信號處理模擬電路設計，對高速電路設計電源管理EMC/EMI設計有深入研究與實踐經(jīng)驗。 熟練掌握Altium DesignerCadence，等主流EDA設計工具，精通PCB layou，具備獨立完成高速多層PCB設計及復雜電路仿真分析能力， 熟悉常用電子元器件特性與應用，能夠精準選型 。
3. 創(chuàng)新能力具備敏銳的技術洞察力與創(chuàng)新思維，在主板研發(fā)技術上有獨到見解，擁有多項核心技術專利或發(fā)表過高水平技術論文者優(yōu)先。
4. 溝通協(xié)作出色的溝通協(xié)作與團隊管理能力，能夠有效領導跨部門團隊攻克技術難題，與內(nèi)外部團隊緊密合作，推動項目進展。
1協(xié)助資深工程師完成硬件方案的設計評估與可行性分析。
2. 參與具體電路模塊（如電源時鐘模擬前端數(shù)字接口等）的原理圖設計和調(diào)試。
3. 在指導下，完成PCB設計過程中的器件布局布線檢查和信號完整性基礎仿真。
4. 負責硬件單板的調(diào)試測試和故障分析，并撰寫測試報告。
5. 參與硬件產(chǎn)品的功能性能可靠性及電磁兼容（EMC）測試。
6. 協(xié)助解決產(chǎn)品在試產(chǎn)量產(chǎn)過程中遇到的硬件相關問題。
任職要求
1. 教育背景電子工程計算機科學自動化等相關專業(yè)，本及以上學歷，專業(yè)基礎扎實，USB風扇行業(yè)相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 技術能力精通電子電路原理數(shù)字信號處理模擬電路設計，對高速電路設計電源管理EMC/EMI設計有深入研究與實踐經(jīng)驗。 熟練掌握Altium DesignerCadence，等主流EDA設計工具，精通PCB layou，具備獨立完成高速多層PCB設計及復雜電路仿真分析能力， 熟悉常用電子元器件特性與應用，能夠精準選型 。
3. 創(chuàng)新能力具備敏銳的技術洞察力與創(chuàng)新思維，在主板研發(fā)技術上有獨到見解，擁有多項核心技術專利或發(fā)表過高水平技術論文者優(yōu)先。
4. 溝通協(xié)作出色的溝通協(xié)作與團隊管理能力，能夠有效領導跨部門團隊攻克技術難題，與內(nèi)外部團隊緊密合作，推動項目進展。
職位類別： 不分類從業(yè)人員
舉報溫馨提示
- 你可能感興趣的職位
- 最近瀏覽記錄
-
15-30K/月
-
30-45K/月
-
15-25K/月
-
6-8K/月
-
5-12K/月
-
12-19K/月
-
15-20K/月
-
10K/月
暫沒有相關信息
